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加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多
组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
挠性电路还是挠性电子？
几十年来， “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲，该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路，可采用任意类型导体材质：金属，如铜；导电油墨，如银或其他添加有 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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第十七届“光华科技杯”学生实验综合技能竞赛决赛圆满落幕，近300位学生参赛，29支队伍挺进决赛大PK！
核心导读 校企携手共培养,技能实践增素养。5月28日，由广东工业大学实验室与设备管理处和校团委主办，轻工化工学院承办，广东光华科技股份有限公司特别赞助的第十五届广州大学城校际邀请赛暨广东广业大学第十 ...查看更多
